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常见之焊锡不良现象与焊锡作业方式有关,故可由焊锡作业方式讨论之.就SMT产品而言,外加锡之方式以波焊为代表,先加锡之方式则以蒸气式及红外线流焊为代表,说明如下: 波焊包括传统穿
阅读量：8362022-02-11 11:21
1.0 目的 规范新产品导入量产前的验证控制环节，及时发现产品存在的问题，规避量产风险 2.0 适用范围 适用于天安华电子科技所有需要导入量产的产品验证控制. 3.0 定义 3.1···
阅读量：8322022-02-11 11:20
适用于： 港泉SMT 对深圳市某电子科技有限公司内部资料 一、贴片点数的计算方式 1、电阻,电容之类的小原件为1个点（封装为0201及1206以上的算2个点） 2、二级管、三极管之···
阅读量：9752022-02-09 09:38
1.0目的 规范SMT车间锡膏的采购、存储、使用、回收，避免因以上动作不当引起的锡膏报废、及生产出的产品质量问题或者隐患。 2.0适用范围 适用于SMT车间锡膏的保管及使用。 锡膏···
阅读量：7852022-01-21 09:28
1：拆卸BGA 把用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。 用专用清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。
阅读量：9132022-01-19 10:02
委 托 方： 深圳市00科技有限公司 （以下简称甲方） 被委托方： 深圳市00电子科技有限公司 (以下简称乙方） 甲方委托乙方加工甲方产品（以下称代工），为维护甲乙双方的利益，经双
阅读量：11012022-01-18 09:43
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