欢迎访问北京华维国创电子科技有限公司官网!

**咨询热线

18612198875

新闻中心
您的位置:首页 >> 新闻中心 >> 行业动态

双面混合组装流程

发布日期:2022-05-06 09:38     浏览次数:990
工序:1.备料2.印刷锡膏(顶面)3.装贴元器件4.回流焊接5.翻板6.点贴片胶(底面) 贴装元器件7.固化8.翻板9.插元器件10.波峰焊接11.清洗12.检测、

Powered by   北京华维国创电子科技有限公司  18612198875 杨经理 网站统计 京ICP备14039174号-3 XML地图

北京华维国创电子科技有限公司扫一扫咨询微信客服
18612198875