BGA焊接工艺和焊接BGA部件

与**的电子印刷电路板和由此产生的非常高磁道密度的增加组分的密度，在许多板连接已经成为一个问题。甚至迁移到为PCB无法克服许多问题层的更大的数字。为了帮助解决这个问题被称为球栅阵列集成电路封装，BGA进行了介绍。的BGA元件为许多电路板提供一个更好的解决方案，但焊接BGA元件时，保证了BGA焊接过程正确的是需要护理和该可靠性至少保持或优选改进。什么是球栅阵列？在球栅阵列或BGA，是一个非常不同的包到那些使用销，如四方扁平封装。BGA封装的管脚排列成网格图案，这产生了名称。除了这一点，而不是具有用于连接更传统的导线管脚，焊锡球垫代替。在印刷电路板，印刷电路板，其上的BGA部件将被嵌合有设置的铜焊盘，以提供所需的连接的匹配。BGA封装在他们的四方扁平封装对手提供许多优点，因此它们被越来越多地用于电子电路的制造：改进的PCB设计为下道密度的结果： 磁道密度各地的许多包，如四方扁平封装变得很高，因为销的非常接近的。采用BGA传播触点出过包大大减少了问题的全部区域。BGA封装是稳健： 软件包，如四方扁平封装有很细的针，这些都是很容易，即使是*谨慎处理受损。这几乎是不可能一旦管脚弯曲由于其非常细间距修复它们。作为连接由焊盘与他们在BGA焊球它们损坏很难提供BGA的不脱离本苦。更低的热阻： BGA封装提供硅芯片本身就比四方扁平封装设备之间的热阻更低。由包装内的集成电路产生的这允许热量从装置的到PCB更快和更有效地进行。改进的高速性能： 由于导体是在芯片载体的下侧。这意味着芯片内的引线是短。因此不希望的引线电感水平较低，并且以这种方式，球栅阵列装置能够提供的性能比它们的QFP同行更高的水平。BGA焊接工艺其中在使用BGA元件的*初担心的是他们的可焊性和焊接是否BGA元件可以用连接的传统形式图谋进行可靠的焊接。作为垫的设备下和不可见的，有必要确保正确的进程被使用并且它被完全优化。检查和返工也是担忧。幸运的是BGA焊接技术已经被证明是非常可靠的，一旦这个过程设置正确BGA焊接的可靠性通常比，对四方扁平包装高。这意味着任何的BGA组件趋于更加可靠。因此，它的使用是现在在这两个大批量生产PCB装配广泛，也原型电路的地方正在开发PCB组装。对于BGA焊接过程中，使用回流技术。这样做的原因是，整个组件需升至的温度，由此所述焊料会在BGA部件本身下方熔化。这只能通过使用回流焊技术实现。对于BGA焊接，包装上的焊球具有非常仔细控制量的焊料，并且当在焊接过程中被加热，焊料熔化。表面张力使熔融焊料保持在与电路板的正确对准的封装，而焊料冷却和固化。仔细地选择焊料合金和钎焊温度的组合物，以使焊料不完全熔化，但停留半液体，允许每个球远离其相邻分开。BGA焊点检查BGA检查是自从引入**BGA组件已经提出了大量的关注的制造过程中的一个区域。BGA检查不能以正常方式使用简单的光学技术，因为很明显，所述焊点是BGA元件下方实现，它们是不可见的。这为BGA检查中存在问题。这也造就了相当程度的不安的有关技术，当它被首次引入许多厂家进行测试，以确保他们能够焊接BGA元件令人满意令人满意。与焊接BGA元件的主要问题是，足够的热量必须应用，以确保在电网所有的球充分熔融为每个BGA的焊点到令人满意的。焊点无法通过检查电气性能进行**的测试。虽然这种形式的BGA焊​​接工艺试验将在那个时候露出的导电性，它不给的BGA焊​​接工艺如何成功的全貌。这是可能的接头可能得不到充分作出，而随着时间的推移它将失败。对于此测试的**令人满意装置是使用X射线这种形式的BGA检查的是能够通过在焊接接头beneath.Fortunately装置看的BGA检查的一种形式，可以发现，一次用于焊料机的热分布设置正确时，BGA元件焊接得很好，一些问题都与BGA焊接过程中遇到的。BGA返修正如所预期的，这是不容易进行返修的BGA组件，除非正确的设备是可用的。如果一个BGA部件被怀疑为是有故障的，则有可能去除设备。这是通过局部加热BGA部件以熔化焊料它下面来实现的。在BGA返修过程中，加热在一个专门的返修台经常来实现的。这包括装配有红外线加热器的夹具，热电偶监测温度和起吊包一个真空装置。需要非常小心，以确保只有在BGA加热并除去。其它设备附近需要受到影响尽可能小，否则它们可能会被损坏。BGA技术一般，特别是BGA焊接工艺已经证明自己是非常成功的，因为他们首次推出。他们现在在大多数公司大规模生产和原型PCB组件中使用的印刷电路板的装配过程的一个组成部分。