SMT贴片质量提高的方法

1，贴装前准备根据产品工艺文件的贴装明细表领取PCB和元器件并认真核对，元器件本身的尺寸、形状、颜色是否一致。开机前做好**检查，压缩起空气源气压是否达到设备要求，检查并确保导轨、贴装头、吸嘴库托盘架周围或移动范围内是否有杂物。必须按照设备**技术操作规范开机。2， 首件贴装后进行严格检查检查各位号上的元器件规格、方向、极性、是否与工艺文件相符；元件、引脚、有无损坏或变形；元器件的贴装位置偏离焊盘是否超出允许范围。通常按照单位定制的企业标准来判定。3 ，首件试贴结果的检验和调整若PCB上的元器件贴装位置有偏移，硬通过修正PCB MARK点的坐标值来校准，把PCB MARK点的坐标向元器件偏移方向移动，移动量与元器件贴装位置偏移量相等。也可通过摄像机重新照出正确的坐标。若拾取失败，说明拾取高度不合适，元件厚度设置不正确，拾取坐标错误，检查后按实际值调整修正。检查吸嘴是否堵塞、不干净，或端面磨损、有裂纹，应及时清洗或更换吸嘴。吸嘴太大可能造成漏气，吸嘴太小会造成吸力不够等，根据元器件尺寸和重量选择合适的吸嘴型号。检查气路是否漏气，及时增加或疏通气压。检查图像处理是否正确，如不正确，则可能频繁弃片，应重新拍摄图像。