SMT样板贴片常见贴装缺陷与质量分析

影响贴片质量的关键因素：贴片力、贴片的速度／加速度、贴片机的贴片精度、元器件、焊膏与PCB。元器件越小，贴片的精度要求就越高。很小的旋转误差或平移误差就会使元器件贴偏甚至完全偏离焊盘。对于细间距元件，极小的旋转误差将可能使元件完全偏离而导致桥连。常见贴装缺陷贴片缺陷：元器件漏贴，元器件贴错，元器件极性贴反，没满足*小电气间隙，元器件贴偏。1 偏移偏移现象：元器件偏离焊盘（横面偏离不超过25%，端面不能偏离），产生原因：（1）高度问题如果PCB再贴片机中得不到适当的支撑，它就会下沉，这样PCB表面高度就会低于贴片机的轴零点，导致元件在PCB略高的位置就释放，导致原件释放不准确。（2）吸嘴问题吸嘴端部磨损、堵塞或粘有异物或贴装吸嘴吸着气压过低导致的贴装吸嘴吸着气压过低。贴装吸嘴上升或旋转运动不平滑，较为迟缓，导致吹气时序与贴装头下降时序不匹配。工作台的平行度及或吸嘴原点检测不良引起的等问题引起偏移。（3）程序问题程序参数设置不良，吸嘴的中心数据、光学识别系统的摄像机的初始数据设值**度不够。改善途径：（1）检查贴片机的导轨是否有变形，PCB的放置是否平稳正确。（2）定期检查和清理吸嘴，对易磨损的部件进行维护并着重润滑保养。调试工作台和吸嘴的原点检测。（3）校正程序，使数据库参数和识别系统的识别参数一致。并对贴装工序的贴片、印刷结果进行及时检查。2 缺件现象：元器件在贴片位置丢失。产生原因：（1）气源漏气、堵塞问题橡胶气管老化、破裂，密封件老化、磨损以及吸嘴长时间使用后磨损等问题造成气源回路泄压。或废屑粉尘等造成吸嘴堵塞使得贴片头无法成功拾取元件。（2）厚度设置问题元器件或PCB的厚度设置错误，若元件或PCB较薄，而数据库中设置较厚，那么吸嘴在贴片时，元器件未到达PCB焊盘位置就将其放下，而PCB又在移动中，由于惯性作用会导致飞件（3）PCB板问题如PCB板曲翘度超出设备允许误差。或支撑销元器件编带放置不当，支撑销的摆放不均匀、高度不一致，工作台支撑平台平面度不良等问题使印制板支撑不平整，也会导致飞件。改善途径：（1）定期检查吸嘴是否洁净。加大对吸嘴的取件情况监控的力度，查出导致气源问题的损坏部件并及时更换，以保证良好的状态。（2）厚度设置问题将厚度数据库参数更改至合适的设置。更换合适的编带。（3）PCB板问题检查前段工序的PCB板是否符合质量要求，重新放置重新放置PCB和编带。检查工作平台是否达到生产要求并作出合理的调整和改善。3 抛料现象：生产过程中吸到料之后不贴而是放到料盒或其它地方。或者没有到料就执行动作。出现原因：（1）吸嘴问题由吸嘴变形、堵塞、破损等问题有可能引起气压不足、漏气、取料不起或不正、识别无法通过等诸多问题。（2）识别系统问题识别系统视觉的不良。光学摄像系统的光源在使用一段时间后，光照强度会逐渐下降，同时也会造成灰度值的减小，当光源强度和灰度值达不到要求时，图像就会无法识别。或镭射头处有杂物干扰识别。也有识别系统已损坏的可能（3）程序设定问题编辑的程序与元件参数的设置是否符合。取料必须在料的中心位置，若取料高度不正确，或取料偏移、取料不正等问题会导致识别系统和对应的数据参数不符造成无法被识别系统识别而当做无效料抛弃。，或所编辑程序中的元件参数设置与来料实物亮度或尺寸等参数设置不符会造成无法通过识别而抛弃元件（4）供料器问题供料器由于长时间的使用或操作工操作不当，会造成供料器驱动部分的磨损或结构变形。棘爪会不断磨损，若棘爪磨损严重会造成棘爪不能驱动卷带盘塑料带正常剥离，使得吸嘴不能正常完成取件工作。若供料器位置变形、供料器进料不良（如供料器棘齿轮损坏，料带孔没有卡在供料器的棘齿轮上，供料器下方有异物，弹簧老化，或电气不良），下放有异物（5）来料问题来料或元件引脚不规则、不合格等问题也会造成无法识别而抛料。改善途径：（1）做好吸嘴的取件情况的监控。对堵塞或取件不良的吸嘴应及时清洗或更换，以保证良好的状态。在安装吸嘴时，必须保证正确、牢固的安装。（2）定期清洁擦拭识别系统的镜头、玻璃片以及反光板上的灰尘与器件污物以保持干净无杂物沾污和防止因灰尘或器件影响光源强度。定期进行校正检测，如重新示校和调整光圈焦距。当光源光强度弱到无法识别器件时，只能更换光源。（3）安装共料器时应正确、牢固地安装到供料部平台上。在安装编带前应仔细检查供料器的棘爪轮是否已磨损并进行修复，若不能修复应及时更换。做好对供料器的清洁、清洗、加油润滑等日常的维护与保养。（4）对来料进行严格的筛选和检测，以防使用错误的物料。（5）必须正确设置摄像机的有关初始数据。若有误需修改程序及取料位置等元件参数。