SMT贴片机焊接的工作方法
发布日期:2019-11-15 13:28 浏览次数:766
在SMT中焊接元器件是在每一个环节都至关重要的工程,焊接的好坏,直接影响到产品的质量,如果焊接工作做得不好,它会给您带来很大的损失,那么我们应该如何才能正确的进行焊呢?**
华维国创小编就为大家简单还介绍一下,焊机的正确操作方法吧。1、选用延展性良好的焊料。2、根据不同的类型焊接进行预热。3、选用适当助焊剂,控制焊料的多少。4、焊膏的使用要符合要求,无吸湿不良等问题。5、减少焊料熔融时对SMD端部产生的表面张力。6、采取合理的预热方式,实现焊接时的均匀加热。7、选择合适的焊料,并设定合理的焊接温度与时间。8、制订合适的焊接工艺参数,防止焊机传送带的机械性振动。9、按设定的升温工艺进行焊接,避免焊接加热中的过急不良。10 、执行合适的焊接工艺外,对基板表面和元件表面要做好防污措施。11、基板焊区长度的尺寸要设定适当,焊料的印刷厚度尺寸要设定正确。12、基板焊区的尺寸设定要符合设计要求,SMD的贴装位置要在规定的范围内。13、根据PCB尺寸,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度。14、要防止焊膏印刷时塌边不良,基板布线间隙,阻焊剂的涂敷精度,都必须符合规定要求。15、表面帐号装产品在设计时,需要考虑到缩小热膨胀的差距,正确设定加热等条件和冷却条件。 以上就是《SMT贴片机焊接的工作方法》的全部描述了,如果您还有更多关于贴片机设备、贴片机产品等相关问题,欢迎关注
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