SMT不良现象的种类和解决方法

SMT是我们加工设备的一种全自动化工作流程，在这种高科技的工作流程中我们经常会出现一些不良的现象，那么这些现象都有哪些呢？我们应该怎么避免这些现象呢？接下来我们一起看看吧。锡球：一。印刷前锡膏未完全解冻，搅拌不均匀。二。印刷后不会回流太久，溶剂挥发，糊状物变成干粉，落在油墨上。三。印刷太厚，组件压下后多余的锡膏溢出。四。回流上升太快（斜率>3），导致颠簸。五。贴片的压力太大，凹陷会导致焊膏塌陷在油墨上。六。环境影响：湿度过大，常温25±5，湿度40-60%，下雨时可达95%，需进行减少湿度。七。垫口形状不好，未做防锡珠处理。八。锡膏活性不高，干燥过快，或锡粉颗粒过多。九。焊膏在氧化环境中暴露时间过长，吸收空气中的水分。十。预热不足，加热过慢，加热不均匀。十一。胶印，使锡膏的一部分贴在印刷电路板上。十二。刮刀速度过快，造成流挂不良，造成焊球回流后。短路：一。模板太厚，变形严重，或模板开口偏差与印刷电路板垫位置不一致。二。钢板没有及时清洗。三。刮墨刀压力设定不当或刮墨刀变形。四。过大的印刷压力使印刷的图形模糊不清。五。183度回流时间过长（标准为40-90秒），或峰值温度过高。六。不良材料，如IC引脚共面性差。七。锡膏太薄，包括锡膏中金属或固体含量低，摇动溶解度低，锡膏容易挤出。八。焊膏颗粒过大，焊剂表面张力过小。偏移量：A）。在回流之前已偏移：一。定位精度不准确。二。锡膏附着力不足。三。PCB在炉子入口有振动。B）回流过程中的偏移：一。型材加热曲线和预热时间是否合适。二。PCB在炉内是否有振动。三。预热时间过长，使活动无效。四。锡膏的活性不够，所以使用活性锡膏。五。PCB板设计不合理。开路：一。板子的温度不均匀，上下都比较低。锡膏的底部首先熔化以分散锡。二。焊盘周围有测试孔，回流焊时焊膏流入测试孔。三。加热不均匀，导致元件引脚过热，导致焊膏被拉到引脚上，焊盘锡少。四。锡膏不够。五。元件共面性不好。六。针吸锡或附近有连接孔。七。锡还不够湿。八。锡膏太薄，导致锡流失。芯吸现象：又称抽芯现象，是焊接中常见的缺陷之一。在气相回流焊中更为常见。这是一种严重的虚焊现象，由焊料沿针离开焊盘，并在针和芯片体之间。原因：引脚的热导率太大，温度太快，焊料优先润湿引脚。焊料与焊针之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力，而焊针的上拔将进一步加剧芯吸现象。一。仔细检查并确保PCB焊盘的可焊性。二。不能忽略组件的共面性。三。我们可以在焊接前预热SMT。 以上是《SMT不良现象的种类和解决方法》的全部描述了，如果您还需要更多关于SMT贴片机、国产SMT贴片机等更多SMT贴片机相关问题，请关注我们华维国创电子科技官网(http://www.smthw.com)，如需购买或咨询相关问题，请认准华维国创，业内人士为您细心解答，大品牌，值得信赖。